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3D chiplet

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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

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國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

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2025開年前瞻：技術研發領域的關注要點與未來走向

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